Inscrições abertas para o Simpósio de Biomateriais e Engenharia Tecidual

O evento é gratuito e aberto a acadêmicos e profissionais da área da saúde

 22/08/2023 - Publicado há 9 meses
Por

Dias 14 e 15 de dezembro o campus da USP em Ribeirão Preto sedia o 1º Simpósio de Biomateriais e Engenharia Tecidual (I SimBioET), evento científico para promover o avanço do conhecimento na área de Engenharia Tecidual e Biomateriais. 

Na programação as palestras: Engenharia Tecidual, com Antonio Claudio Tedesco, da Faculdade de Filosofia, Ciências e Letras de Ribeirão Preto (FFCLRP) da USP, In Vivo Imaging of Neuronal Morphology and Physiology in Zebrafish Brains, com Reinhard W. Köster, da Universidade de Tecnologia de Braunschweid, Alemanha, e Biomateriais, com Bianca Maniglia, do Instituto de Química de São Carlos (IQSC) da USP. Os minicursos abordarão: Biopressão 3D, com Janaina Dernowesk, do Laboratório Quantis, Cultura Magnética 3D de Células Tumorais e suas Aplicações, com Silvia Teixeira, do Hospital do Amor Barretos.

No evento, que é destinado a acadêmicos, técnicos ou profissionais da saúde que desejam uma imersão sobre novos avanços em biomateriais e engenharia tecidual, também haverá apresentação de trabalhos científicos na área.

 As inscrições, gratuitas, podem ser feitas até dia 1º de dezembro e para a submissão de trabalhos, até 15 de setembro; o evento é gratuito e promovido pelo Centro de Nanotecnologia e Engenharia Tecidual, coordenado pelo professor Antonio Claudio Tedesco.

Para inscrição e mais informações acesse aqui.

*Estagiária, sob orientação de Rose Talamone


Política de uso 
A reprodução de matérias e fotografias é livre mediante a citação do Jornal da USP e do autor. No caso dos arquivos de áudio, deverão constar dos créditos a Rádio USP e, em sendo explicitados, os autores. Para uso de arquivos de vídeo, esses créditos deverão mencionar a TV USP e, caso estejam explicitados, os autores. Fotos devem ser creditadas como USP Imagens e o nome do fotógrafo.