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Para debater os desafios de mensurar o impacto dos ambientes de inovação nos territórios em que estão inseridos, será realizado no dia 22 de abril, às 9h30, O Desafio de Mensurar Impacto. O evento será no auditório da Secretaria de Estado da Ciência Tecnologia e Inovação, no bairro do Jaguaré, em São Paulo. As inscrições são pela plataforma Sympla neste link.
O evento, que contará com a presença de representantes do Sistema Paulista de Ambientes de Inovação (SPAI), que reúne 13 parques tecnológicos, 20 incubadoras, 20 centros de inovação e 14 membros associados, vai discutir estratégias eficazes de mensuração de impacto que podem reposicionar o Estado e a cidade de São Paulo nos rankings internacionais de inovação. Também vai tratar do papel desses ambientes perante doadores, fundos e governos, evidenciando seu potencial transformador.
A programação incluirá a apresentação de casos reais de impacto e a exposição do Projeto Japi, voltado à consolidação e qualificação de dados dos ambientes de inovação.
As universidades públicas paulistas – USP, Unicamp e Unesp – desempenham um papel central no Sistema Paulista de Ambientes de Inovação, contribuindo para o fortalecimento da pesquisa aplicada, do empreendedorismo tecnológico e da transferência de conhecimento para o setor produtivo. Essas instituições atuam como polos geradores de inovação ao promoverem a integração entre centros de pesquisa, incubadoras, parques tecnológicos e empresas, facilitando a criação de startups e o desenvolvimento de soluções de alto impacto.
Por meio de seus laboratórios, grupos de pesquisa e programas de inovação aberta, as universidades ampliam a competitividade regional e estimulam a formação de um ecossistema colaborativo que impulsiona o desenvolvimento sustentável e a economia baseada no conhecimento em todo o estado de São Paulo.
O Desafio de Mensurar Impacto
Dia 22 de abril, das 9h30 às 12h
Auditório da Secretaria de Estado da Ciência Tecnologia e Inovação
Avenida Escola Politécnica, 82, Auditório, bairro do Jaguaré
Inscrições neste link
























