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A microeletrônica é um ramo da eletrônica que tem como objetivo estudar a integração de circuitos eletrônicos e promover a miniaturização de diversos componentes, em escala microscópica. Entre os dias 26 e 30 de agosto, um dos mais tradicionais encontros que discutem a microeletrônica no Brasil será realizado no Centro de Difusão Internacional (CDI) da USP, na Cidade Universitária, em São Paulo. O Chip in Sampa reunirá pesquisadores e profissionais da área do Brasil e do exterior.
Atuando como um fórum de discussão para pesquisadores e profissionais da academia e da indústria, a programação é composta de sessões que apresentam os artigos técnicos selecionados e pôsteres, divididos em oito eventos.
Os encontros irão discutir desde como a implementação da tecnologia 5G irá afetar tanto as redes e aparelhos celulares, quanto a forma como nossas casas e cidades serão conectadas, até as tendências econômicas que poderão reformular a indústria tecnológica.
O evento contará com a presença de especialistas renomados na área como Cor Claeys, professor na KU Leuven, na Bélgica, Sachin Sapatneka, professor da Universidade de Minnesota, e Jan M. Rabaey, professor da Universidade da Califórnia em Berkeley, ambas nos EUA.
Além das palestras internacionais, a programação incluirá uma sessão comemorativa dos 50 anos de Microeletrônica no Brasil , o painel Mulheres na Microeletrônica, e uma feira com 13 expositores. No último dia, a Orquestra Sinfônica da USP (Osusp) realizará uma apresentação no auditório do CDI.
Realizado pelo Laboratório de Sistemas Integráveis do Departamento de Sistemas Eletrônicos da Escola Politécnica (Poli) da USP, o Chip in Sampa tem o apoio da Sociedade Brasileira de Microeletrônica (SBMicro), da Sociedade Brasileira de Computação (SBC) e de sociedades internacionais. O evento conta ainda com o selo institucional das agências brasileiras de fomento Capes, CNPq e Fapesp.
As inscrições são pagas e podem ser realizadas pelo site oficial ou no local do evento. A programação completa pode ser visualizada aqui.
Com informações da Assessoria de Comunicação do Laboratório de Sistemas Integráveis Tecnológicos (LSI-TEC)
